Ytmontering, hålmontering, CAD, konstruktion, design. Vi har alla byggstenarna inom elektronik och erbjuder dem till våra kunder.

 Ytmontering och montering av SMD på kretskort hos ytmontera .com. Vi arbetar i huvudsak med mindre serier där våra kunder önskar samtida leverans av 5 - 1000 kretskort per tillfälle.

 Någon elektronik i pipe-line? Som underleverantör, legotillverkare, kontraktstillverkare lämnar vi gärna priser för ytmontering av kretskort och SMD. Vi utför din produktion / legotillverkning.

Elektronikmontering av SMD elektronik hos ytmontera .se

Kretskort med ytmontering och hålmonterad elektronik

Ytmontering av SMD elektronik hos ytmontera .se

För bra pris och hög kvalitet på montering av kretskort kontakta 060-578955  eller E-mail:  info @ ytmontera .se

 Ytmontering av lika typer av komponenter ned till 0402. På bilden visas en MELF diod. Vi hanterar de flesta ytmonterade komponenter med hög kvalitet vid montering av elektronik på kretskort (SMD lego). CAD. Elektronikutveckling. Hålmontering. Lego elektronik.

Utveckling elektronik


 Prototypkort och prototypmontering av mönsterkort till kompletta kretskort med ytmontering och hålmontering. Vi lämnar fasta priser och snabba leveranstider.
Jämn produktion av ytmonterade kort även i korta serier.
Korta serier av ytmonterade kretskort.

 Vi är underleverantör av ytmonterade kretskort i små serier.

 Vi producerar korta / små serier av ytmontering i automatstation.

 Elektronikproduktion och ytmonteringsproduktion i Norrland, Sundsvall.
Ytmonterade kort i automatmontering.

 Montering av ytmonterade komponenter i små och mindre serier. Även montering av hålmonterat samt kompletta kort inklusive komponenter.

 Kretskortsmontering och produktion av yt- och hålmonterade kort.

 Produktion av ytmonterade kort där även hålmonterade komponenter ingår.
Montering av komponenter på kretskort. Ytmontering.
Kretskort och montering av kretskort.

Ytmontering av kretskort

Det här är en enkel och schematisk beskrivning av ytmontering. Den är mer avsedd som en kort översiktsinformation för tillfälliga besökare på våra sidor än mot våra kunder.

 

Den typ av elektroniktillverkning vi arbetar med baseras på ett mösterkort gjort av ett elektriskt isolerat material, t.ex glasfiber, samt ett antal elektriska förbindningar (ledningsbanor) pålagda i ett eller flera lager på baskortet.

 

Förbindningarna är ofta gjorda av koppar. De bildar ett mönster (ledare) mellan hål eller punkter (paddar) där komponenter monteras. Montering där ledarens ben går genom hål kallas hålmontering. Montering där komponenterna ligger på kortet och hålls på plats av "lödtennet" kallas ytmontering. Resultatet i båda fallen är kretskort. Beroende på tillgång på önskade komponenter är även blandmontering, med såväl hål- som ytmonterade komponenter, vanligt förekommande.

 

Vår tillverkningsprocess är i första hand baserad på ytmonterade komponenter som ger kompakta, driftsäkra, ekonomiska samt lätta kort. Det är sällan det enbart är ytmonterade komponenter på ett kort. Därför monterar vi även ett antal hålmonterade kontaktdon eller andra komponenter. Ytmonteringen ger även möjlighet att enklare montera komponenter på båda sidor av kortet i de fall man har behov av stor komponenttäthet.

 

Ytmonterade komponenter varierar i storlek ned till mindre än ett knappnålshuvud. Det är svårt att montera dessa små, enbart liggande, komponenter manuellt. Det kräver speciell utrustning även om man för hobbybruk kan montera enstaka kort för hand med rimligt resultat.

 

Kombinationen ytliggande komponenter och speciella maskiner gör att den automatiska processen blir jämn i produktionskvalitet och kräver liten manuell tillsyn. Vi själva har t.ex videoutrustning som avsynar komponenternas placering och lödning.

 

Sedan 2006 är det speciella restriktioner inom EU vad gäller "tennets" beskaffenhet. Man strävar efter att undvika bly och numera görs t.ex. konsumentrelaterade produkter med ett "blyfritt" alternativ.


 Det monterade kretskortet från ovan när det är i monteringsmaskinen.

 Kretskortet med ytmonterade komponenter i monteringsmaskinen. Ovanför kortet ses en av videokamrorna.

 Komponenter för montering på ett tomt kretskort. Under är lådan som det ska monteras i. Själva mönsterkortet med hål, paddar och förbindningar görs i ett CAD-system (elektronikdesign).

Automatisk montering av SMD komponenter i små och mindre serier. Elektronikmontering.

Lego, kontraktstillverkning, elektronik, produktion, flexibilitet, prisvärt. Gärna prototyper och nollserier.

Provsida - provtex     LÄMNA SIDAN GENOM ATT VÄLJA NÅGON AV FLIKARNA UPPE TILL VÄNSTER

 

 

 

Q1. Vad är definitionen av ”lead-free”? Finns det en tillåten ingång begränsar?

A1. Det RoHS direktivet definierar 0.1 vikt % som ingången för bly- per homogent materiellt, om inte avsiktligt introducerad (dvs. varje som är materiellt före att löda) .This definieras, som en begränsa för varje homogent materiellt, dvs. den bly- delen, bly- plätering, glasfibrar, plastic gjuta, lödmetall, vadderar fullföljande Etc. som det INTE definieras på 0.1% samlas by av den färdiga produkten, eller strömkretsen stiger ombord.

Q2. När förbudet på bruket av bly- lödmetaller kommer in i styrka?

A2. Förbudet på bruket av bly- (och andra skurkrollmetaller och någon flamma retardants), är effektivt från 1 Juli 2006. Denna är en åtsittande timescale för övergång till de nya lead-free löda teknologierna, och den kräver att de nödvändiga handlingarna startas så snart som möjligheten. Kraven för att märka för återvinning (WEEE) kom in i styrka i Augusti 2005 och dessa är transponeras in i UK lag av UK regeringen.

Q3. Jag förstår att det finns bestämda befrielser till industrierna som täckas av förbudet. Vi tillverkar litet elektriskt bearbetar och kökutrustning. Är vi undantagna?

A3. Ingen din affär är inte undantagen. Det finns åtta kategorier som täckas specifikt av ROHS-direktivet, och de inkluderar din industri. Andra kategorier endast ”undantas” av utelämnandet (läkarundersökningen för E.G., försvar som, är aerospace). De listade kategorierna täcker i grunden produkterna som används av allmänheten dvs. kickvolymen, kostar low produkter:

Stora hushållanordningar Lilla hushållanordningar DEN och telecommunicationutrustning Konsumentutrustning Tända utrustning Elektriskt och elektroniskt bearbetar Toys (inklusive leisure- och sportutrustning) Automatiska utmatare

Dessa är endast indikativkategorier, och lista skar granskas och kan förändra sig i framtiden som mer data på få effekt på miljön, och mänskligt vård- av andra farliga material blir tillgängligt. Till exempel en granska förväntas i 2005 av både medicinskt och att övervaka utrustning, båda av som är inklusive i WEEE-direktivet.

Q4. Det min företaget tillverkar delar och sub-assemblies för den automatiska industrien. Vi täckas av det WEEE-/ROHS-förbudet på bly-?

A4. Det finns ett separat direktiv som applicerar till den automatiska industri–en direktivet för EOLV (avsluta-av-liv medel). Detta direktiv, som är redan in styrka också, förbjuder bruket av bly- och andra farliga vikter, men det undantar specifikt bly- i lödmetall för elektronik. För den automatiska industrien EOLV-direktivet tar prioritet över de WEEE-/ROHS-direktiven, men läget kan ändra, sedan kommissioncanen ”på en vanlig bas, enligt tekniskt och vetenskapligt fortskrider, ändrar, tillfogar till eller tar bort från lista av befrielser”. För närvarande det förstås allmänt att ”lödmetaller för elektronisk strömkrets stiger ombord och andra elektriska applikationer” för medel var undantagen, men bly- i lödmetaller för non-electrical applikationer (element för E.G.) förbjudas för produkter som är pålagda marknadsföra efter Juli 2003. Trots har EOLV-befrielsen för elektronik, många producenter redan gjort övergången (eller ämna), till lead-free material, och löda bearbetar.

Q5. Jag är en subcontractmontör av lilla pcbs som säljer in i en tillförsel, ker. De WEEE-/ROHS-direktiven applicerar till mig?

A5. Nr. De WEEE-/ROHS-direktiven applicerar till producenter av elektrisk och elektronisk utrustning (EEE), och pcbs på deras eget är inte ansedda att vara EEE. Överensstämmelse med legislationen är ansvaret av företaget som producerar EEEN (in i vilka pcbsna skar, gå) och sätter den på marknadsföra, och leverantörer (E.G. pcb-montörn) skar är drivande vid kunden, och tillförsel ker krav. Emellertid du bör återstå vaken och flitig angående kraven för lead-free teknologi och är medveten att överensstämmelse skar ger marknadsförachauffören för dig för att använda lead-free material och bearbetar.

Q6. Jag tillverkar lilla delar och monterar pcbs. Är jag ”en producer” under de WEEE-/ROHS-direktiven?

A6. Inget (se Q5 och Q8). Du att inordna sig inte till de tre definitionerna av en producer:

ett företag som producenter och sells dess egna EEE brännmärkar ett företag som re-sells annan EEE under his som är egentillverkad ett företag som importer eller exporterar EEE

Q7. Jag är en maker av lilla pcb-kort som säljer direkt för utrustningförbättringen (E.-G. chaufför stiger ombord för skrivbordsPC). Är jag ”en producer” under de WEEE-/ROHS-direktiven?

A7. Ja (se Q6 för definitioner av en producer och Q8). Denna är ansedd att vara en end-use som du sätter för din produkt direkt på marknadsföra. Du levererar inte in i en tillförsel ker och är därför ansedd ”en producer”.

Q8. Oss importsub-assemblies och delar från non-EG länder. De behöver att vara lead-free? Vem har ansvaret för att uppfylla med förbudet, producenten eller importeren?

A8. Efter Juli 2006, objekt av EEE (elektronik och elektrisk utrustning) som importeras till EG, måste vara lead-free i överensstämmelse med förbudet. Onusen är på ”produceren” som hjälpmedel någon, som tillverkar och säljer elektrisk och elektronisk utrustning under hans egentillverkat, som återförsäljer under hans egentillverkade utrustning som produceras av andra leverantörer, ELLER som importer som utrustning in i en statlig medlem”. Importers av elektrisk och elektronisk utrustning in i EG är därför ansedda att vara ”producers” och hence ansvariga för att se till överensstämmelse. Detta är riktigt, om även den ultimat destinationen av utrustningen (som tillverkas i EG) är utanför EG. Direktivet applicerar till produkter, och producers oavsett den säljande tekniken, distanserar däribland och elektroniskt sälja.

I fallet av delar, som skar, gå på att bilda del av EEE-objekt som direktivet inte applicerar direkt, emellertid om kunden specificerar klart i deras, beställa, att delarna måste möta, RoHSen jämnar av förböd vikter detta ger ett lagligt meddelande, som kan vara infered i fallet av non-compliance. Med andra ord producers av EEE kan passera det lagliga ansvaret till och med tillförselen ker till de levererande delar och material som är inklusive de som importeras.

Q9. Vem övervakar och förser med polis framtvingandet av legislationen?

A9. Nationalen Weights och mäter laboratoriumet (NWML) har tilldelats avtala till uppsättningen upp UKsen som den nationella RoHS framtvingandet förkroppsligar och levererar nu den RoHS framtvingandet, sedan reglementet genomfördes fullständigt på 1st Juli 2006. Producers måste visa överensstämmelse med reglementet, genom att ge framtvingandemyndigheten (på begäran) med tillfredsställande, bevisar (se Q10). UK regeringen har accepterat att själv-förklaringen skar bildar basen av någon överensstämmelseregime, och det marknadsföra bevakning kan krävas för att avkänna motsträviga produkter.

Q10. Hur jag visar överensstämmelse?

A10. För att visa överensstämmelse med reglementet det är nödvändigt att ge en full räkning av material (BOM), och det finns två huvudsakliga väg som producers kan frambringa i BOMEN. Först du kan erhålla leverantörers förklaringar, som några av material eller delar som används i deras utrustning, inte innehåller mer, än tillåten jämnt av någon inskränkt vikt). Second du kan företa sig analys av material, och delar som verifierar leverantörers förklaringar eller som ska ges, bevisar var ingen förklaring är tillgänglig. Kriterierna för analys skar beror på antalet av produkten som sätts på marknadsföra, förhållandet med leverantörer, riskera av förböd vikter som är närvarande och den potentiella miljöpåverkan. Vi rekommenderar att använda leverantörers förklaring - producer som analys passas mer för specifika eller unika fall - men i båda fall relevant rekord bör hållas för, fyra år efter EEE-produkten förlades på marknadsföra. UK regeringen accepterar denna att närma sig som a långt av demonstrering rakt av arbetsamhet.

Q11. Finns det a tappa-i utbytet för den traditionella SnPb lödmetallen?

A11. Nr.en du skar måste att ändra ditt bearbetar till någon grad. Valet är inte nödvändigtvis rättframt och skar beror på de applikation-, thermal- och temperaturfaktorerna, enhetsteknologi, component termisk känslighet, servar liv, volym, kostar Etc. emellertid, det finns en ökande konsensus för att använda den SnAgCu familjen av legerar för många applikationer för både reflow och vinkar att löda. Många data är tillgängliga på deras kapacitet, har mest forskar på lead-free legerar för samlas att löda fokuserat på dem, och vi rekommenderar deras bruk. Men det finns bestämda implikationer främst angående de krävda högre löda temperaturerna (245-260 grad C). På dessa högre temperaturer det kan finnas utfärdar av den component stabilitet, enhetsutrustningrobustheten, materialstabilitet Etc.

Q12. Vad är de tillgängliga lead-free lödmetallalternativen till traditionella SnPb?

A12. Det finns flera familjer av legerar kommersiellt tillgängligt som lead-free lödmetaller:

Löda för Reflow: SnAgCu SnAgCuBi, haffar, SnAgBi, SnZnBi, SnIn (deinnehållande lödmetallerna är mer passande för att löda för låg temperatur),
Vinka att löda: SnAgCu SnCu, SnCu (Ni 0.1%), SnCuX, var X är den små bråkdelen av beståndsdelar som fordras till förhöjningkapaciteten

Q13. Vi använder en kicksmältning pekar (Pb 90/10/Sn) lödmetall för hierarkiskt löda. Vad är utbytet för denna lead-containing lödmetall?

A13. Inget passande alternativ har ännu identifierats för denna lödmetall som smälter på runt om 302OC. Denna brist av ett alternativ har känts igen av myndigheterna, med resultatet som ”bly- som innehålls i för temperaturtyp för kick smältande lödmetaller” (tin-leda dvs. lödmetall legerar att innehålla mer än bly- 85%) har tillfogats till lista av befrielser inom de WEEE-/ROHS-direktiven. Så tills märka vidare, du kan fortsätta för att använda denna särskilda lead-containing lödmetall.

Q14. Vi är tänkande av att ändra till lead-free SnAgCu som löder för alla våra produkter. Ska oss behöver att installera någon ny utrustning?

A14. När du använder SnAgCu som din lead-free lödmetall skar medlet som du skar har ett mer smal att bearbeta fönstret, och att ska måste att dra åt ditt bearbetar kontrollerar. I sin tur beroende av utrustningen som du har redan, dig, kan behöva att inhandla ny utrustning. Till exempel med de högre löda temperaturerna det kan vara nödvändigt att betrakta föruppvärmning för de större delarna. Annat pekar för att betrakta är:

Löda för Reflow
Convectionugnar föredras till IR ugnar för att ge god temperatur kontrollerar, och den adekvat temperaturen spänner; ett gasformigt grundämneinerting kan krävas för att göra bredare bearbetar fönstret

Vinka att löda
Utrustning kan behöva att ändras för att undvika skada på de högre löda temperaturerna; lödmetallkrukakorrosion kan vara en utfärda; ett gasformigt grundämneinerting kan krävas för att göra bredare bearbetar fönstret

Räcka att löda
Det bör finnas få problem, och ingen ny utrustning är nödvändig; operatörsutbildning kan vara anslår utfärdar på tillhörande med lead-free löda för högre temperatur. Se Q15 och
Q32 för mer information.

Q15. Ska oss stillar räcker lödmetall (för enhet, att omarbeta eller reparera) som använder de nya lead-free lödmetallerna?

A15. Ja men det skar är bestämda praktiska följder. Till exempel strykaspetsen kan upplösa snabbare att kräva vanligare utbyte, och denna skar är mer sjuk med de mer fina spetsarna som används mer och mer inom industrien. I tillägg ett separat omarbetar/fabriks- område med separata lödkolvar kan vara önskvärt för att lead-free löda ska undvika cross-contamination.

Q16. Ska att ändra till lead-free lödmetaller påverkar pålitligheten av den min produkten?

A16. I allmänhet det bör finnas inte någon problem– som alla de tillgängliga viktiga datan föreslå att pålitlighet inte påverkas egentligen av ändringen till lead-free löda. Sannerligen det cykliskt tröttar ut motstånd på den konstant temperaturen av SnAgCu lödde skarvar kan vara mer väl eller mer sjuk, än det av SnPb lödde skarvar, beroende av jämnar av anstränger. Hence den är livsviktig att frambringa pålitlighetsdata som är specifika till dina produkt- och arbetetemperaturer.

God långsiktig pålitlighet beror anslår på val av material och på förenlighetöverväganden. Pålitligheten av de lead-free lödmetallskarvarna är i hög grad liknande till det av deras traditionella lead-containing motstycken. , om så naturen av ditt produkthjälpmedel, som löder gemensam pålitlighet, inte är en major, utfärda, därefter genom att använda en lead-free lödmetall bör inte påverka pålitligheten av din produkt. De störst riskerar för bly- SnAgCu - fria skarvar som är relativa till SnPb, är i en kick anstränger miljön (stora apparater som är keramiska som fästas direkt med en stor temperatur, spänner i tjänste-). Det kan finnas något utfärdar med temperaturkänsliga delar, speciellt i det övergångs- arrangerar. Du måste betrakta den component stabiliteten på de högre löda temperaturerna E.G. med electrolytic kondensatorer, och med ”poppa-att konservera” i plast- encapsulated delar. Substratepålitlighet kan påverkas som ett resultat av de högre löda temperaturerna, när speciellt du använder pcbs för komplexbotsärdrag. I allmänhet lead-free löda teknologier kräver ökande bearbetar kontrollerar för att uppnå samma bearbetar avkastningar förutsatt att av traditionellt SnPb löda. Om uppmärksamhet inte betalas till det smalt, bearbeta fönstret som är tillhörande med lead-free löda, då resultera lower bearbetar avkastning kan påverkanproduktpålitlighet motsatt. Strömkretsenheter innehåller oundvikligen en blandning av delar, och under thermalen att cykla detta resulterar i en spänna av anstränger på lödmetallskarvar. Om dessa anstränger är kicken (E.G. som ett resultat av den låga brytningen, stora apparater, riktar tillbehöret som är keramiskt paketerar, stort i-använd deltaT), därefter som den är mer rimlig, att SnPb lödde skarvar skar är pålitligare än deras lead-free motstycken och omvänt. (Se Q28), var den bly- koncentrationen i de lödde skarvarna spänner från 1-5wt %, förminskningar i gemensam styrka kan mötas.

Q17. Ska oss behöver mer väl bearbetar kontrollerar med lead-free löda?

A17. Ja bearbetafönstret är tydligt mer smal med lead-free löda. Ett särskilt bekymmer ligger med kapaciteten av reflowugnarna att ge den nödvändiga mindre deltaTen. Några producenter har lyckat använt ett gasformigt grundämneinerting under att löda som gör bearbetafönstret bredare. Det bör finnas inte några ändringar bearbetar in kontrollerar krävt för att skriva ut, placering och kontroll av den lead-free produkten.

Q18. Finns det några utfärdar med lead-free vinka-löda?

A18. Ja till exempel, att underhålla sammansättningen av lödmetallbadet och rådgivningen bör sökas från dina lödmetall- och utrustningleverantörer. Till exempel förkoppra jämnar måste tas in i konto, när det fyller på lödmetallbadet och förkopprar upplösning av spårar och vadderar kan resultera i deras vara mindre än den minimum godtagbara tjockleken. Det kan också finnas en utfärda med förenligheten av lödmetallkrukarna, att pumpa impellors och lödmetallbaddysor (eller några delar i kontakt med lödmetallen) speciellt på de högre löda temperaturerna som är tillhörande med lead-free löda. Som ett resultat har några producenter nu förbättrat deras produkter och har applicerat skyddande beläggningar som anslår. Bearbeta inställningar bör baseras på resultaten av prov, eller R&D övar. Att använda ett gasformigt grundämneinerting under att löda skar gör bearbetafönstret bredare. Drossen klassar genom att använda lead-free lödmetaller varierar tydligt – som de kan vara två gånger det med SnPb för lödmetaller som innehåller silver, mindre än halva det av SnPb. För att undvika möjlighetcross-contamination, vi rekommenderar att du använder olika lödmetallåterställningssystem för lead-containing och lead-free löda system.

Det finns också nytt so-called lyfta för filé för – för felfunktionsläge - som uppstår ibland med blyinfattade delar vinkar in att löda, om det finns några som är bly- i systemet. Phenomenonen är uppenbar som lyfta av lödmetallfilén i väg från landet, når det har lödt och orsakas av differentiell contraction på att kyla och contractionen av stiga ombord i Z-axeln. Den kan visas i tre typer. Av dessa två (”filén som lyfter” och ”river”) tänks inte för att orsaka en pålitlighet utfärdar (de dvs. är ”godartada”), och endast en (”vaddera att lyfta”), är elakartad. I sistnämnden skalning av vaddera från substraten kunde förstöra anslutningen. Men den är inte ännu klar huruvida, eller inte det finns any deleterious verkställer på endera det gemensamt eller produkten. Bevisa föreslår att verkställa är minsta.

 

Q19. Vi behöver att ändra våra kontrollkriterier och tillvägagångssätt för lead-free produkt?

A19. Antagligen men endast i mindre väg som är tillhörande med det utseendemässigt av de lead-free skarvarna. Till exempel lead-free lödde skarvar är mindre skins och ojämnare än deras traditionella motstycken, och pcb-landet/vadderar täckning ansar för att vara lägre ge löneförhöjning för att förkoppra glorior. Emellertid ingen av utseendemässigt verkar för att degradera gemensam pålitlighet. Du kan måste att förändra inställningarna av dina kontrolltekniker, manuellt, eller automatiskt, att ta konto av den förminskade kontrasten som är tillhörande med det förminskade bly-, tillfredsställa. Det finns ett nytt standart som täcker kontrolltillvägagångssättet (IPC-A-610D).

Q20. Ska mig behöver rengöring stiger ombord församlade användande lead-free löda system?

A20. Om ditt stiger ombord redan, kräv lokalvård, då du skar behov att fortsätta till rengöringen stiger ombord församlat genom att använda de nya lead-free lödmetallerna. Men lokalvården kan vara mer utmana, sedan det skar är antagligen mer corrosive restgåva, och de är rimliga att vara mer tenacious och baka-på. Om du har redan enrengöring att bearbeta, du skar antagligen inte den behovsrengöringen som använder ditt nya lead-free, bearbetar. Om du för närvarande måste att uppfylla med en kundspecifikation, du skar måste beträffande-att kvalificera ditt nytt bearbetar.

Q21. Ska I får alla min delar i lead-free bildar?

A21. På den närvarande tiden nr. Men de component producenterna är viktiga kliv för danande i danande som deras produkt fodrar lead-free, och den konstant dialogen med dina leverantörer är nödvändig. Det finns två utfärdar att du måste betrakta, när specificera delar: (I) de måste vara eftergivena med direktiven, och (ii) de måste motstår de krävda bearbetatemperaturerna. (OBS. Det relevant standart för detta är IPC/JEDEC J-STD-020C).

Q22. Bör jag vara medveten av någon tillförsel ker utfärdar?

A22. Ja det finns en numrera av utfärdar att du bör betrakta. Det är nödvändigt att du framkallar en planera som inkluderar att tilltala tillförselen ker efter utfärdar:

beträffande-qualification (se Q26), stock kvarhållande till och med fördelning (se Q25), lead-free enforced obsolescence för revidering tack vare (se Q24), reviderar fabriks- prov upprätta ansvar till och med tillförsel ker (se Q23).

Q23. Ska min sub-contractors ser till att min BOM (räkning av material) är eftergiven med direktiven?

A23. Nr. Det är ditt ansvar, om inte du frågar contractually sub-contractors att rentvå delarna (dvs. kontroll mot överensstämmelse), som är rimlig att tilldra en kosta.

Q24. Är jag rimlig som ska köras in i component obsolescence, utfärdar?

A24. Antagligen. Component producenter kan inte övergången alla strömdesigner in i ett lead-free bilda, och det är nödvändigt att underhålla en nära dialog med leverantörerna om deras framtida politik. Du kan behöva källa delarna från alternativa leverantörer, eller företa sig även en revidering.

Q25. Övergången till lead-free teknologi gör life-timebuys svårare?

A25. Ja. Du bör omgående övergången alla begåvning och designer till deras lead-free motstycken, och att företa sig ett nytt life-timeköp för dessa lead-free delar. För existerande life-timebuys du kan endast sälja den lead-containing produkten för ämnar av att reparera EEE, eller som en f8orlängning till det original- avtala. Nya kunder skar måste att inhandla delar som etc. i det lead-free bildar.

Q26. Ska mig måste beträffande-att kvalificera min lead-free delar och/eller design?

A26. Sedan detta beror på kundspecifikation, industri och överensstämmelse med direktiven, det finns inte något enkelt svar. Emellertid många montörer kan behöva att betrakta revideringar.

Q27. Vad jag behöver att göra för att se till min delar är lead-free?

A27. Det finns tre huvudsakliga handlingar som du bör företa sig. Specificera klart att du kräver dessa lead-free delar (hjälpmedel (a) eftergivena RoHS, och (b) bearbeta kompatibelt med högre temperatur vinkar/reflow), först. Fungera nära med din leverantör inte endast för att se till att han förstår dina krav, men också att du förstår fullständigt etiketterna för nomenklaturen allra på hans delar, Second. Planera och optimera tajma av övergången till den lead-free produkten (rena dvs. av lead-containing material och inledningen av lead-free material), Third.

Q28. Vad är de lead-free fullföljandeen som för närvarande är tillgängliga för delar och, stiger ombord?

A28. Delavslutningarna är efter tillgängliga: Sn SnCu, SnBi (silver och palladiumfullföljande är också tillgängliga men kan vara för dyra). Efter lead-free stiger ombord fullföljande är tillgängliga: tin tin legerar, ENIG (electroless den guld- nickelimmersionen), silver, silver legerar, hoad lead-free HASL (lufta lödmetall som jämnar med SnAgCu, eller andra lead-free legerar), OSP (den skyddande organiska solderabilityen).

Q29. Finns det förenlighet utfärdar mellan det component avslutningsfullföljandet och de lead-free lödmetallerna?

A29. Det might att finnas. Om den component avslutningen är lead-free, ingen förenlighet utfärdar skade förväntas med lead-free löda. Emellertid om den component avslutningen innehåller bly-, den resulterande bly- koncentrationen i den gemensamma lödmetallen kan vara i spänna 1-5wt %. Om så, det kan finnas riskerar av mer fattig pålitlighet. (OBS. Detta är ett område av intensivt forskar).

Q30. Vi vet att vi undantas under de WEEE-/RoHS direktiven. Kan vi koppla av?

A30. Nr. Statusen av undantagna applikationer är under konstant granskar. Dessutom i framtiden som gräsplan utfärdar moget, kombinationen av marknadsföra push, och den offentliga föreställningen kan välla fram resultat i en kunds preferens för lead-free produkt. I tillägg sourcing som din BOM (räkning av material) kan också ändra och du, måste vara medveten av följderna denna kan ha på ditt bearbeta.

Q31. Kan jag använda lead-free BGAs (SnAgCu lödmetall klumpa ihop sig), i SnPb löda bearbetar?

A31. Ja men det finns det potentiellt för fattig justering och öppna skarvar. Peka av BGAs'ens lead-free lödmetall klumpa ihop sig, meltsna för SnPb lödmetalldeg, sedan den vanliga SnPb reflowprofilen kan inte överskrida smältningen, men den SnAgCu lödmetallen klumpa ihop sig inte. Bristen av klumpa ihop sig kollaps kan orsaka en brist av kontakten mellan lödmetalldegen och lödmetallen klumpa ihop sig. Vi rekommenderar att du använder en reflowprofil som ser till den SnAgCu lödmetallen klumpa ihop sig också melt och det bly- från de smält blandningarna för SnPb lödmetalldeg grundligt. I att göra detta, du bör vara medveten av påverka på några andra temperaturkänsliga delar, emellertid.

Q32. Ska oss möteproblem, om vi lead-free och lead-containing lödmetaller för blandningen under den surface monteringen omarbetar eller reparerar?

A32. De tillgängliga bevisar föreslår att den är osannolik skar där är någon pålitlighet utfärdar från blandning under omarbetar. Men den är förnuftig att omarbeta/reparerar med samma legerar (om bekant), och den kan vara förnuftig att märka stiger ombord för att indikera att lödmetallen legerar använt.

Q33. Det går any att ökas kostar i flyttning till lead-free löda?

A33. Ja utan dem var inte rimlig att vara viktigt, och många skar är av en one-off natur. Initialt kostar kan inkludera ny utrustning inhandlar (var nödvändigt), existerande utrustningändring (för högre temperaturer, inerting etc.) som genomför nya kontrolltillvägagångssätt, utbildning, och materielet kontrollerar. On-going kostar kan inkludera de som är tillhörande med mer åtsittande, bearbetar kontrollerar och ökade driver förbrukning från högre löda för temperatur. Förhöjningen i material kostar skar är mer viktig för vinkar legerar än för lödmetalldeg, men kostar kan komma besegrar med tiden, och volymer av LF-material går upp. Emellertid återvinning och/eller förfogande kostar är okända, även om det finns rimligt att vara en marknadsföra fördel för ”grön” produkt.

Q34. Jag behöver att omskola min bemannar?

A34. Ja. Förutom allmän medvetenhet nødvändigt ar att lyfta övar och att utbilda skar i en variation av fungerar att spänna från design, enheten, kontroll och bruk. Ett allmänningförbiseende är att fokusera endast på dessa fabriks- utfärdar, på uppta som omkostnad av annan som non-är fabriks-, fungerar (E.G. som inhandlar, inventarium kontrollerar), men sistnämnden är kritisk för en lyckad övergång till lead-free bearbeta, och att bemanna involverat kan kräva medvetenhet-utbildning. Den kan vara förnuftig att betrakta kaskadutbildning, dvs. det nyckel- folket för utbildning i varje som är relevant, fungerar för att agera som instruktörer för annan bemannar. Se att www.npl.co.uk/ei/training för mer specificerar.

Q35. Finns det några lång-tärna pålitlighetsimplikationer av ”beträffande-tinning” av konventionella SnPb delar genom att använda lead-free material, och därefter bearbeta dem som använder ett lead-free, bearbeta?

A35. Det finns inte några specifika data här, men det finns två aspekter som är ansedd – component funktionsduglighet och löder gemensam kapacitet. Component funktionsduglighet: Ingen extra termisk utfärd är önskvärd, sedan den kan orsaka skada eller de-lamination inom delen; tar prov kan kontrolleras efter tinning användande akustisk microscopy för scanningen (SAM). För kickpålitlighetsprodukter det rekommenderas att långsiktig component pålitlighet företa sig.

Lödmetallkapacitet: denna är osannolik att vara en major utfärdar. Sådan data som där är föreslår att, om vismut inte är involverad därefter den är antagligen mer väl inte till förlorad tid och pengar på dyr retinning. Hence försök och undviker bruket av vismut-att innehålla material och går, framåt utan att tinning. Emellertid några som retinning, kan vara nödvändiga på grund av ”livstid köper” av delar med SnPb avslutningar, som skar används, när begränsningen av det RoSH direktivet kommer in i styrka som kräver inte mer än 0.1 vikt % som är bly- i any homogenious materiellt. I detta fall vi föreslår att genom att använda SnAgCu (SÄCK) legera som den tinning materiella för att uppehället den tinning temperaturen så low som möjlighet.

Q36. Efter lead-free löda fluxrest har kunnat vara mindre än traditionellt mötta med konventionella SnPb som löder, tack vare de högre temperaturerna som är tillhörande med det lead-free, bearbetar. Är det kassaskåpen som lämnar dessa mindre belopp av rest stiger ombord på (dvs. uncleaned) för tjugo år eller mer? Finns det några data som förbinder till, verkställer av sådan rest?

A36. Det finns, som ännu, inga tillgängliga relevant långsiktiga data. Ingen-rengöringen bearbetar har alltid varit balansera agerar mellan fluxaktiveringen och restaktivitet, och för lead-free bearbeta detta balansera behov att res-established. Stunden bearbetar higher temperaturer skar ansar för att fälla ned fluxaktiviteten (vid avdunstning etc.), de lead-free fluxutformningarna skar har antagligen jämnar higher av activators, och blåställen verkställer är rimlig att vara neutral. I frånvaroen av relevant data det rekommenderas att, om du önskar (eller det är nödvändigt), att använda lead-free lödmetall som bearbetar i manufacturen av den extended livprodukten, då att testa för HERRN bör företa sig för att bedöma det långsiktigt verkställer av några rest.

Q37. Finns det en guld- embrittlement utfärdar, när det använder lead-free material? Är den rimlig som är mindre eller mer viktig än det som möts ibland genom att använda konventionellt SnPb bearbeta?

A37. Embrittlement är tillhörande med närvaroen av guld- (vanligt via metallizationen) som resultat i händelsen av guld--tin arrangerar gradvis försvaga ha kontakt dem emellan, och i tin-leder eutectic. Emellertid, provided koncentrationen av guld- i lödmetallen inte överskrider 8%, då dentin sammansättningen ska är gåva endast som en minor arrangerar gradvis och orsakar få problem. Som ännu, det finns inte några explicit data som förbinder till denna, utfärdar, men vårt beskåda är det av SnAgCu lödmetall används något potentiellt skadligt verkställer skar minskas, sedan i detta mer guld- fall kan hysas i lödmetallen för nederbörd av kränka som är intermetallic.

Enbart testsida